12月6日消息，如今的半導體行業(yè)絕對是一個至關重要的行業(yè)，不過這一行業(yè)也面臨著諸多挑戰(zhàn)。
據(jù)媒體報道，光刻機巨頭ASML阿斯麥的負責人之一Wim Bus透露，天災是半導體產業(yè)的頭號敵人，其中以地震最為嚴重。
地震可能對半導體產業(yè)造成重大影響，并特別指出位在地震帶的中國臺灣和日本更是亟待解決此類問題。
報道稱，由于制造芯片的機器結構極度復雜，即使地面輕微震動，也可能讓機器被擾亂，導致芯片生產出現(xiàn)重大失誤。
比如此前中國臺灣的921南投地震，除了許多民房倒塌，部分芯片廠也因此停擺，造成慘重的財務損失。
另一個例子是美國硅谷，這里是英偉達和阿曼德等大公司的所在地，也是眾多高級研究中心落腳處。
由于硅谷附近有活躍的圣安地列斯斷層，若能量釋放引發(fā)大地震，恐將使這個重要的科技中心“瞬間癱瘓”，不過這些產業(yè)早已意識到此一風險，因此資料保護顯得格外重要。
Wim Bus透露，ASML在全球均設置有支持團隊，以確保半導體生產設備在故障時能立即修復，同時設備也具備防護措施。
他還提醒地震的不確定性極高，例如威力強大的地震往往難以預測，因此地震依然是半導體產業(yè)面臨的最大挑戰(zhàn)。
