此前新思科技宣布，與三星展開了緊密的合作，后者的新款高性能移動SoC已成功流片。其采用了最新的GAA工藝，對CPU進行了特定的優(yōu)化，提供無與倫比的功耗、性能和面積（PPA）指標，以更低的功耗實現(xiàn)終極峰值性能。不少人推測，該款SoC便是Exynos 2500。

據(jù)DigiTimes報道，三星打算今年下半年量產(chǎn)3nm的Exynos芯片，預(yù)計會被Galaxy S25系列所采用，極大概率就是指Exynos 2500。

有消息稱，三星在Galaxy S25系列將維持雙平臺的策略，分別提供第四代驍龍8和Exynos 2500版本，不過暫時還不清楚定位最高的Galaxy S25 Ultra是否僅配備第四代驍龍8。傳聞Exynos 2500有著不錯的性能表現(xiàn)，測試里CPU和GPU都能戰(zhàn)勝高通第三代驍龍8。

今年三星將帶來第二代3nm工藝技術(shù)，也就是SF3（3GAP）與之前的4nm FinFET工藝相比，能效和密度有著20%至30%的提升。Exynos 2500將是三星首款采用SF3工藝制造的智能手機SoC，很可能與Exynos 2400一樣，選擇應(yīng)用扇出型晶圓級封裝（FoWLP），不但減小了封裝的尺寸，而且能更好地控制芯片發(fā)熱，以提供更強的多核性能表現(xiàn)，并延長設(shè)備的續(xù)航時間。

三星有可能在第四季度發(fā)布Exynos 2500，并在明年2月的新一代旗艦智能手機發(fā)布會上公布更多的細節(jié)。